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新闻资讯
07-25

半导体材料工艺

半导体材料特性参数的大小与存在于材料中的杂质原子和晶体缺陷有很大关系。
07-24

相关材料

为了消除多晶材料中各小晶体之间的晶粒间界对半导体材料特性参量的巨大影响,半导体器件的基体材料一般采用单晶体。
06-26

半导体新型材料

其结构稳定,拥有卓越的电学特性,而且成本低廉,可被用于制造现代电子设备中广泛使用的场效应晶体管。
07-11

硅基半导体材料的研发现状与前瞻

半导体硅作为现代电子工业的基础材料已有半个世纪的历史,尽管集成电路密度遵循“摩尔定律”不断提高,设计线宽急剧减小,硅材料总能适应器件发展,满足其越来越苛刻的要求。
06-20

半导体未来发展

以GaN(氮化镓)为代表的第三代半导体材料及器件的开发是新兴半导体产业的核心和基础,其研究开发呈现出日新月异的发展势态。
06-13

半导体制冷技术

半导体制冷技术是目前的制冷技术中应用比较广泛的。
05-30

半导体分类及性能

元素半导体。元素半导体是指单一元素构成的半导体,其中对硅、锡的研究比较早。
05-16

外延片相关产品

外延产品应用于4个方面,CMOS互补金属氧化物半导体支持了要求小器件尺寸的前沿工艺。
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